Morgan Stanley interpretuje łańcuch dostaw CPO: przyspieszenie produkcji, GlassBridge nadal zmienną długoterminową

TL;DR
· Kontrola łańcucha dostaw Morgan Stanley pokazuje, że zdolności produkcyjne CPO, efektywność testów i tempo związanych zamówień poprawiają się.
· TSMC oficjalnie wskazuje na masową produkcję w 2026 roku, a Morgan Stanley przewiduje, że zdolności produkcyjne PIC osiągną co najmniej 25kwpm do 2028 roku.
· GlassBridge ma długoterminowy potencjał, ale w krótkim okresie główne projekty opierają się na istniejących rozwiązaniach FAU i sprzężeniu optycznym.

Zgodnie z najnowszą kontrolą łańcucha dostaw Morgan Stanley, harmonogram przejścia CPO z prototypów do masowej produkcji staje się coraz jaśniejszy. Plany dotyczące zdolności produkcyjnych krzemowych PIC TSMC zostały podniesione, czas testowania wafli został skrócony, a azjatyckie firmy z łańcucha dostaw, takie jak FOCI i AllRing, wchodzą w bardziej wyraźny etap zwiększania zamówień. Dla centrów danych AI CPO jest ważną drogą do zwiększenia przepustowości sieci i zmniejszenia zużycia energii w interkonektach. Oficjalny raport roczny TSMC ujawnia, że związane z COUPE rozwiązania CPO mają rozpocząć masową produkcję w 2026 roku, a NVIDIA ogłosiła w czerwcu, że rozpoczęła dostawy przełączników CPO Spectrum-X do niektórych partnerów. Obecne zmiany nie oznaczają, że wąskie gardła zniknęły, ale że łańcuch produkcji zaczyna dostarczać bardziej weryfikowalne tempo.
Ostatnio rynek zwraca uwagę na GlassBridge. Uważana jest za nowy, potencjalny typ rozwiązania sprzężenia włókien optycznych, które może stanowić wyzwanie dla tradycyjnych FAU w zakresie gęstości, możliwości ponownego przetwarzania i kompatybilności termicznej. Jednak kontrola Morgan Stanley pokazuje, że GlassBridge obecnie głównie obsługuje sprzężenie krawędziowe i jednowymiarowe układy włókien optycznych, a nie weszła jeszcze do głównych projektów TSMC COUPE. Krótkoterminowa linia nie polega na natychmiastowym zastąpieniu starych rozwiązań nową technologią, ale na wcześniejszym postępie istniejącego systemu masowej produkcji CPO.
Zdolności produkcyjne TSMC PIC rosną, krzywa wysyłek CPO zaczyna się kształtować ==========================
Podstawą masowej produkcji CPO są przede wszystkim zdolności produkcyjne PIC TSMC. Morgan Stanley przewiduje, że zdolności produkcyjne TSMC PIC wzrosną z obecnych około 500 wafli miesięcznie, osiągając 10kwpm w drugim kwartale 2026 roku, 15kwpm w czwartym kwartale 2026 roku, a do 2028 roku co najmniej 25kwpm.
Te liczby nie są oficjalnie ujawnione przez TSMC, lecz pochodzą z kontroli łańcucha dostaw i założeń modelowych Morgan Stanley. Na poziomie publicznym TSMC potwierdziło w swoim raporcie rocznym, że COUPE jest związane z jego technologią krzemową i 3DFabric, a do 2025 roku zrealizowano 200Gbps z wieloma klientami, a celem rozwiązania CPO jest rozpoczęcie masowej produkcji w 2026 roku. Instytucje takie jak TrendForce również wskazują, że „COUPE na podłożu” TSMC ma rozpocząć masową produkcję w drugiej połowie 2026 roku.
W założeniach wysyłkowych Morgan Stanley, w 2026 roku globalna wysyłka przełączników CPO wyniesie około 23 000 sztuk, głównie 100T, z dominującą rolą NVIDIA. W 2027 roku wysyłka wzrośnie do 59 000 sztuk, a do 2030 roku osiągnie 200 000 sztuk. Jeśli wskaźnik wydajności będzie nadal poprawiać się, rzeczywista wysyłka optycznych silników odpowiadających zdolnościom produkcyjnym TSMC PIC w 2027 roku może wynieść około 7,8 miliona sztuk.
> W 2026 roku przewiduje się wzrost z około 0,5kwpm do 10kwpm, a do 2028 roku co najmniej 25kwpm, co odpowiada zwiększeniu wysyłki optycznych silników przy różnych wskaźnikach wydajności.
Zdolności produkcyjne PIC to tylko warunek wstępny. Prawdziwe tempo wysyłek zależy również od pakowania, testowania, elementów optycznych, integracji systemów i wprowadzenia platform klientów. CPO wymaga wspólnej weryfikacji sygnałów elektrycznych i optycznych na wcześniejszym etapie, a trudność masowej produkcji jest wyższa niż w przypadku tradycyjnych modułów optycznych.
Czas testowania skrócony do około 6 godzin na wafl, nadal jest kluczowym punktem masowej produkcji =====================
Jednym z najważniejszych ulepszeń w kontroli Morgan Stanley jest zwiększenie efektywności testów CPO Insertion 2.
Czas testowania w tym etapie został skrócony z jednego wafla dziennie w drugiej połowie 2025 roku do obecnych około 6 godzin na wafl. W ciągu następnych 6 do 12 miesięcy celem jest dalsze skrócenie do 3-4 godzin na wafl.
Insertion 2 to pierwszy punkt, w którym jednocześnie testowane są sygnały optyczne i elektryczne, co zazwyczaj jest trudne do pominięcia. Jeśli ten etap zajmuje zbyt dużo czasu, nawet jeśli zdolności produkcyjne wafli i pakowania są dostępne, ostateczne tempo masowej produkcji może zostać zablokowane przez wydajność testów.
Poprawa efektywności testów jest ważnym sygnałem, że CPO przechodzi od próbek inżynieryjnych do komercyjnych wysyłek. Ale to jeszcze nie jest ostateczna odpowiedź. Aby CPO mogło masowo wejść do centrów danych AI, należy jeszcze udowodnić, że urządzenia testowe, sondy, fabryki pakujące, FAU, lasery i producenci systemów mogą stabilnie współpracować i utrzymywać wydajność przy wyższych wolumenach.
FOCI rozpoczęło produkcję w lipcu, prognozy zysku AllRing zostały podniesione =============================
Na poziomie firmowym FOCI i AllRing to dwie linie, które bezpośrednio skorzystają z tego raportu.
Morgan Stanley przewiduje, że przychody z masowej produkcji CPO FOCI rozpoczną się w lipcu i będą się zwiększać do 2027 roku, głównie dostarczając przełączniki CPO Spectrum dla NVIDIA. Do drugiej połowy 2027 roku FOCI może również rozpocząć dostawy FAU dla serii AMD MI500, a w 2028 roku więcej klientów masowej produkcji przyczyni się do przychodów.
W krótkim okresie FOCI nadal musi ponosić koszty związane z rozbudową i przenoszeniem. W 2026 roku, z powodu przeniesienia zdolności produkcyjnych do nowej fabryki w Tajlandii, przygotowań do wzrostu linii SiPh/CPO oraz jednorazowych kosztów związanych z nową emisją akcji, FOCI przewiduje stratę na akcję w wysokości 0,41 nowego dolara tajwańskiego. Do 2027 roku przychody mają wzrosnąć do 8,694 miliarda nowych dolarów tajwańskich. W założeniach modelowych udział przychodów NVIDIA w FOCI wzrośnie z 29% w 2026 roku do 76% w 2027 roku, a w 2028 roku wzrośnie do 92%.
Zmiany w AllRing są bardziej bezpośrednio widoczne w prognozach zysków. Morgan Stanley podniósł prognozy przychodów AllRing na 2026 rok do 9,405 miliarda nowych dolarów tajwańskich, co stanowi wzrost o 13% w porównaniu do wcześniejszych prognoz. EPS na 2026 rok został podniesiony o 15% do 25,48 nowych dolarów tajwańskich, a EPS na 2027 rok również został podniesiony o 2%. Cena docelowa pozostaje na poziomie 1580 nowych dolarów tajwańskich, a ocena pozostaje na poziomie „kupuj”.
AllRing nie tylko w CPO. Jego przychody związane z CPO w 2026 roku, w tym sprzężenie FAU, AOI i urządzenia do aplikacji kleju, mają stanowić 11% całkowitych przychodów, wzrastając do 19% w 2027 roku i osiągając 26% w 2028 roku. Biznes CoWoS ma wzrosnąć o 55% i 53% w 2026 i 2027 roku odpowiednio. SoIC również został uwzględniony w długoterminowych założeniach wzrostu, a udział przychodów w 2027 roku ma wynieść około 4%.
> Rozkład przychodów AllRing. Zmiany przychodów z CoWoS, CPO i SoIC w latach 2024-2028, udział CPO ma wzrosnąć z 0% do 26%.
Morgan Stanley zauważył również, że AllRing jest jedynym dostawcą urządzeń do aplikacji kleju Wafer-on-Wafer dla TSMC SoIC. W miarę jak klienci, tacy jak AMD, NVIDIA, Apple i Broadcom, kontynuują przejście na projekt chipletów, ekspansja zdolności SoIC również zwiększy popyt na związane urządzenia. Cel TSMC na 2026 rok w zakresie zdolności SoIC wynosi 14kwpm.
GlassBridge ma potencjał, ale w krótkim okresie nie jest główną alternatywą ===========================
Rynek zwraca uwagę na GlassBridge, ponieważ oferuje alternatywną ścieżkę sprzężenia w porównaniu do tradycyjnych FAU.
Oficjalne materiały Corning pokazują, że GlassBridge wykorzystuje architekturę wymiany jonów szklanych na poziomie wafli i modułowe pasywne złącza, co pozwala na gęste połączenia włókien optycznych z PIC i zwiększa elastyczność produkcji, testowania i ponownego przetwarzania. Ujawnione przez Corning straty sprzężenia włókien optycznych do PIC w paśmie O wynoszą około 1,5dB. W porównaniu do tradycyjnych FAU V-groove, ma różnicę w zakresie skalowalności produkcji, kompatybilności termicznej i możliwości ponownego przetwarzania.
Te zalety jeszcze nie przekształciły się w pozycję na rynku masowej produkcji. Kontrola Morgan Stanley pokazuje, że obecnie GlassBridge jest głównie stosowane w sprzężeniu krawędziowym i jednowymiarowych układach włókien optycznych, podczas gdy platforma TSMC COUPE oraz krótkoterminowe główne projekty NVIDIA, AMD i Ayar Labs nadal opierają się na sprzężeniu optycznym, co jest łatwiejsze do wprowadzenia do masowej produkcji w drugiej połowie 2026 roku.
Tradycyjny łańcuch dostaw FAU w krótkim okresie nadal będzie trudny do szybkiego zastąpienia. Według oceny Morgan Stanley, konkurencyjność TFC w zakresie wysokiej jakości FAU nie jest łatwa do zastąpienia przez GlassBridge. W porównaniu, jeśli Largan pozostanie tylko przy rozwiązaniu V-Groove, może napotkać większą konkurencję.
GlassBridge bardziej przypomina długoterminową ścieżkę technologiczną. Jeśli w przyszłości uda mu się wejść w bardziej złożone dwuwymiarowe układy włókien optycznych, zwiększyć dojrzałość łańcucha dostaw i zostać przyjętym przez główne platformy, może wywrzeć bardziej znaczną presję na tradycyjny rynek FAU.
Łańcuch produkcji postępuje, ale jeszcze nie osiągnął pełnej realizacji ================
Ta kontrola łańcucha dostaw daje sygnał, że łańcuch produkcji CPO jest teraz jaśniejszy niż wcześniej, ale ryzyko nie zniknęło.
Plany zdolności produkcyjnych TSMC PIC, efektywność testów Insertion 2, przychody projektów NVIDIA FOCI, zamówienia AllRing na CPO i zaawansowane urządzenia pakujące wskazują w tym samym kierunku: modernizacja optycznych interkonektów w centrach danych AI zaczyna przechodzić od weryfikacji koncepcji do bardziej konkretnego planowania zdolności produkcyjnych i przychodów.
Jednak zwiększenie produkcji CPO nadal zależy od kilku rzeczywistych warunków. Czy czas testowania wafli można nadal skrócić do 3-4 godzin na wafl, czy wskaźnik wydajności można utrzymać przy wyższych zdolnościach produkcyjnych, czy firmy zajmujące się produkcją, pakowaniem, projektowaniem chipów, FAU, laserami i systemami mogą zrealizować współpracę projektową oraz czy platformy produkcyjne klientów, takie jak NVIDIA i AMD, postępują zgodnie z planem, będą miały wpływ na późniejsze tempo wysyłek.
Pojawienie się GlassBridge również wprowadza niepewność co do długoterminowej przestrzeni istniejącego łańcucha dostaw FAU. Krótkoterminowo nie zrewolucjonizowała tradycyjnych FAU, ale ścieżka technologiczna nadal może się zmienić. Dla łańcucha dostaw CPO obecne twardsze weryfikacje pochodzą z zdolności produkcyjnych, efektywności testów, wprowadzenia klientów i rzeczywistych przychodów, które mogą być kontynuowane.

Zastrzeżenie: Niniejsze treści mają wyłącznie charakter informacyjny i służą celom promocyjnym. Nie stanowią porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, wydarzenia online oraz powiązane z nimi informacje nie stanowią rekomendacji, zachęty ani zaproszenia do kupna, sprzedaży, handlu lub dokonywania innych transakcji na aktywach cyfrowych ani do korzystania z jakichkolwiek usług. Kryptowaluty cechują się wysoką zmiennością i mogą prowadzić do utraty środków. Usługi WEEX oraz wydarzenia online mogą nie być dostępne we wszystkich regionach i podlegają obowiązującym przepisom prawa, regulacjom oraz wymogom kwalifikacyjnym. Użytkownik ponosi odpowiedzialność za zapewnienie zgodności korzystania z usług WEEX z lokalnymi przepisami prawa oraz za staranną ocenę ryzyka przed podjęciem jakichkolwiek działań związanych z kryptowalutami.